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TS391AX250 Technische Spezifikationen

THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO

Produkteigenschaft Attributwert
Category Löten, Entlöten, Nacharbeitsprodukte / Lötmittel
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Wire Gauge -
Shipping Info -
Shelf Life 12 Months
Moisture Sensitivity Level (MSL) Not Applicable
Manufacturer Standard Lead Time 3 Weeks
Form Jar, 8.8 oz (250g)
Diameter -
Composition Sn63Pb37 (63/37)
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Solder Paste
Shelf Life Start Date of Manufacture
Process Leaded
Melting Point 361°F (183°C)
Lead Free Status / RoHS Status Contains lead / RoHS non-compliant
Flux Type No-Clean
Detailed Description Leaded No-Clean Solder Paste Sn63Pb37 (63/37) Jar, 8.8 oz (250g)
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
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TS391AX250 Markenhersteller: Chip Quik, Inc., Bonchip Aktie, TS391AX250 Referenzpreis. TS391AX250 Parameter, TS391AX250 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden TS391AX250 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden TS391AX250 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, TS391AX250 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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