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XC2S100-6FG256C Technische Spezifikationen

IC FPGA 176 I/O 256FBGA

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Manufacturer Xilinx
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply 2.375 V ~ 2.625 V
Supplier Device Package 256-FBGA (17x17)
Package / Case 256-BGA
Number of Logic Elements/Cells 2700
Number of I/O 176
Mounting Type Surface Mount
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Total RAM Bits 40960
Series Spartan®-II
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
Number of LABs/CLBs 600
Number of Gates 100000
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
XC2S100 Xilinx Spezialisierte heiße ICs 10
XC2S100-1FG256C Xilinx Spezialisierte heiße ICs 770
XC2S100-1FG256I Xilinx Spezialisierte heiße ICs 731
XC2S100-1FGG256C Xilinx Spezialisierte heiße ICs 794
XC2S100-1FGG256I Xilinx Spezialisierte heiße ICs 630
XC2S100-2FG256C Xilinx Spezialisierte heiße ICs 816
XC2S100-2FG256I Xilinx Spezialisierte heiße ICs 740
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XC2S100-3FG256C Xilinx Spezialisierte heiße ICs 793

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XC2S100-6FG256C Markenhersteller: Xilinx, Bonchip Aktie, XC2S100-6FG256C Referenzpreis. XC2S100-6FG256C Parameter, XC2S100-6FG256C Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden XC2S100-6FG256C Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden XC2S100-6FG256C Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, XC2S100-6FG256C Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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