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XC2S400E-6FG456C Technische Spezifikationen

XC2S400E-6FG456C BGA

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Spezialisierte heiße ICs
Manufacturer BGA
Factory Lead Time 3 Weeks
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
XC2S400-6FG676C Xilinx Spezialisierte heiße ICs 858
XC2S400E-6FG456 Xilinx Spezialisierte heiße ICs 42
XC2S400E-6FG456C IC XINLINX Spezialisierte heiße ICs 434
XC2S400E-6FG676C Xilinx Spezialisierte heiße ICs 1196
XC2S400E-6FGG456C Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 981
XC2S400E-6FGG456I Xilinx Spezialisierte heiße ICs 378
XC2S400E-6FT256 BGA Spezialisierte heiße ICs 2579
XC2S400E-6FT256C Xilinx Eingebettet - FPGAs (Field Programmable Gate Array) 1232
XC2S400E-6FT256I Xilinx Spezialisierte heiße ICs 5423
XC2S400E-6FTG256C XILINX Spezialisierte heiße ICs 967

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XC2S400E-6FG456C Markenhersteller: BGA, Bonchip Aktie, XC2S400E-6FG456C Referenzpreis. XC2S400E-6FG456C Parameter, XC2S400E-6FG456C Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden XC2S400E-6FG456C Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden XC2S400E-6FG456C Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, XC2S400E-6FG456C Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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