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XC7Z030-1FBG676C Technische Spezifikationen

IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676FBGA

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Eingebettetes - System auf Chip (SoC)
Manufacturer Xilinx
Factory Lead Time 3 Weeks
Supplier Device Package 676-FCBGA (27x27)
Series Zynq®-7000
Peripherals DMA
Package / Case 676-BBGA, FCBGA
Number of I/O 130
MCU Flash -
Connectivity CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Speed 667MHz
Primary Attributes Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
Packaging Tray
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
MCU RAM 256KB
Core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Architecture MCU, FPGA
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
XC7Z007S-1CLG225C Xilinx Eingebettetes - System auf Chip (SoC) 1363
XC7Z007S-1CLG225C Xilinx Inc. SoC
XC7Z007S-1CLG225I Xilinx Eingebettetes - System auf Chip (SoC) 2500
XC7Z007S-1CLG225I Xilinx Inc. SoC
XC7Z007S-1CLG400C Xilinx Eingebettetes - System auf Chip (SoC) 5470
XC7Z007S-1CLG400C Xilinx Inc. SoC
XC7Z007S-1CLG400I Xilinx Eingebettetes - System auf Chip (SoC) 1411
XC7Z007S-1CLG400I Xilinx Inc. SoC
XC7Z007S-2CLG225E Xilinx Eingebettetes - System auf Chip (SoC) 2520
XC7Z007S-2CLG225E Xilinx Inc. SoC

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XC7Z030-1FBG676C Markenhersteller: Xilinx, Bonchip Aktie, XC7Z030-1FBG676C Referenzpreis. XC7Z030-1FBG676C Parameter, XC7Z030-1FBG676C Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden XC7Z030-1FBG676C Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden XC7Z030-1FBG676C Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, XC7Z030-1FBG676C Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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