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XC7Z045-1FBG676C Technische Spezifikationen
IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676FBGA
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Integrierte Schaltkreise (ICs) / Eingebettetes - System auf Chip (SoC) |
Manufacturer | Xilinx |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Supplier Device Package | 676-FCBGA (27x27) |
Series | Zynq®-7000 |
Peripherals | DMA |
Package / Case | 676-BBGA, FCBGA |
Number of I/O | 130 |
MCU Flash | - |
Connectivity | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Speed | 667MHz |
Primary Attributes | Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells |
Packaging | Tray |
Operating Temperature | 0°C ~ 85°C (TJ) |
MCU RAM | 256KB |
Core Processor | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
Architecture | MCU, FPGA |
XC7Z045-1FBG676C Unterlagen
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Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
XC7Z007S-1CLG225C | Xilinx | Eingebettetes - System auf Chip (SoC) | 1363 |
XC7Z007S-1CLG225C | Xilinx Inc. | SoC | |
XC7Z007S-1CLG225I | Xilinx | Eingebettetes - System auf Chip (SoC) | 2500 |
XC7Z007S-1CLG225I | Xilinx Inc. | SoC | |
XC7Z007S-1CLG400C | Xilinx | Eingebettetes - System auf Chip (SoC) | 5470 |
XC7Z007S-1CLG400C | Xilinx Inc. | SoC | |
XC7Z007S-1CLG400I | Xilinx | Eingebettetes - System auf Chip (SoC) | 1411 |
XC7Z007S-1CLG400I | Xilinx Inc. | SoC | |
XC7Z007S-2CLG225E | Xilinx | Eingebettetes - System auf Chip (SoC) | 2520 |
XC7Z007S-2CLG225E | Xilinx Inc. | SoC |
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XC7Z045-1FBG676C Markenhersteller: Xilinx, Bonchip Aktie, XC7Z045-1FBG676C Referenzpreis. XC7Z045-1FBG676C Parameter, XC7Z045-1FBG676C Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden XC7Z045-1FBG676C Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden XC7Z045-1FBG676C Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, XC7Z045-1FBG676C Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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