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XCZU19EG-2FFVD1760I Technische Spezifikationen

IC FPGA 308 I/O 1760FCBGA

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Eingebettetes - System auf Chip (SoC)
Manufacturer Xilinx
Factory Lead Time 3 Weeks
Supplier Device Package 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Peripherals DMA, WDT
Package / Case 1760-BBGA, FCBGA
Number of I/O 308
MCU Flash -
Connectivity CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Speed 600MHz, 1.5GHz
Primary Attributes Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
Packaging Tray
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
MCU RAM 256KB
Core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Architecture MCU, FPGA
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
XCZU11EG-1FFVB1517E Xilinx Eingebettetes - System auf Chip (SoC) 2594
XCZU11EG-1FFVB1517E Xilinx Inc. SoC
XCZU11EG-1FFVB1517I Xilinx Eingebettetes - System auf Chip (SoC) 2612
XCZU11EG-1FFVB1517I Xilinx Inc. SoC
XCZU11EG-1FFVC1156E Xilinx Eingebettetes - System auf Chip (SoC) 2750
XCZU11EG-1FFVC1156E Xilinx Inc. SoC
XCZU11EG-1FFVC1156I Xilinx Eingebettetes - System auf Chip (SoC) 2666
XCZU11EG-1FFVC1156I Xilinx Inc. SoC
XCZU11EG-1FFVC1760E Xilinx Eingebettetes - System auf Chip (SoC) 607
XCZU11EG-1FFVC1760E Xilinx Inc. SoC

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XCZU19EG-2FFVD1760I Markenhersteller: Xilinx, Bonchip Aktie, XCZU19EG-2FFVD1760I Referenzpreis. XCZU19EG-2FFVD1760I Parameter, XCZU19EG-2FFVD1760I Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden XCZU19EG-2FFVD1760I Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden XCZU19EG-2FFVD1760I Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, XCZU19EG-2FFVD1760I Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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