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XCZU4EV-L1FBVB900I Technische Spezifikationen

IC FPGA 204 I/O 900FCBGA

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Eingebettetes - System auf Chip (SoC)
Manufacturer Xilinx
Factory Lead Time 3 Weeks
Supplier Device Package 900-FCBGA (31x31)
Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
Peripherals DMA, WDT
Package / Case 900-BBGA, FCBGA
Number of I/O 204
MCU Flash -
Connectivity CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Speed 600MHz, 1.5GHz
Primary Attributes Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells
Packaging Tray
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
MCU RAM 256KB
Core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Architecture MCU, FPGA
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
XCZU4CG-1FBVB900E Xilinx Eingebettetes - System auf Chip (SoC) 5305
XCZU4CG-1FBVB900E Xilinx Inc. SoC
XCZU4CG-1FBVB900E FBVB900 Xilinx Spezialisierte heiße ICs 709
XCZU4CG-1FBVB900I Xilinx Eingebettetes - System auf Chip (SoC) 2726
XCZU4CG-1FBVB900I Xilinx Inc. SoC
XCZU4CG-1SFVC784E Xilinx Eingebettetes - System auf Chip (SoC) 805
XCZU4CG-1SFVC784E Xilinx Inc. SoC
XCZU4CG-1SFVC784I Xilinx Eingebettetes - System auf Chip (SoC) 5314
XCZU4CG-1SFVC784I Xilinx Inc. SoC
XCZU4CG-2FBVB900E Xilinx Eingebettetes - System auf Chip (SoC) 656

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XCZU4EV-L1FBVB900I Markenhersteller: Xilinx, Bonchip Aktie, XCZU4EV-L1FBVB900I Referenzpreis. XCZU4EV-L1FBVB900I Parameter, XCZU4EV-L1FBVB900I Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden XCZU4EV-L1FBVB900I Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden XCZU4EV-L1FBVB900I Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, XCZU4EV-L1FBVB900I Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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