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XCZU5EG-3FBVB900E Technische Spezifikationen

IC FPGA 204 I/O 900FCBGA

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Eingebettetes - System auf Chip (SoC)
Manufacturer Xilinx
Factory Lead Time 3 Weeks
Supplier Device Package 900-FCBGA (31x31)
Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Peripherals DMA, WDT
Package / Case 900-BBGA, FCBGA
Number of I/O 204
MCU Flash -
Connectivity CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Speed 600MHz, 1.5GHz
Primary Attributes Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
Packaging Tray
Operating Temperature 0°C ~ 100°C (TJ)
MCU RAM 256KB
Core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Architecture MCU, FPGA
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
XCZU5CG-1FBVB900E Xilinx Eingebettetes - System auf Chip (SoC) 2791
XCZU5CG-1FBVB900E Xilinx Inc. SoC
XCZU5CG-1FBVB900I Xilinx Eingebettetes - System auf Chip (SoC) 2556
XCZU5CG-1FBVB900I Xilinx Inc. SoC
XCZU5CG-1SFVC784E Xilinx Eingebettetes - System auf Chip (SoC) 2297
XCZU5CG-1SFVC784E Xilinx Inc. SoC
XCZU5CG-1SFVC784I Xilinx Eingebettetes - System auf Chip (SoC) 5488
XCZU5CG-1SFVC784I Xilinx Inc. SoC
XCZU5CG-2FBVB900E Xilinx Eingebettetes - System auf Chip (SoC) 2621
XCZU5CG-2FBVB900E Xilinx Inc. SoC

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XCZU5EG-3FBVB900E Markenhersteller: Xilinx, Bonchip Aktie, XCZU5EG-3FBVB900E Referenzpreis. XCZU5EG-3FBVB900E Parameter, XCZU5EG-3FBVB900E Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden XCZU5EG-3FBVB900E Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden XCZU5EG-3FBVB900E Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, XCZU5EG-3FBVB900E Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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