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XCZU6EG-1FFVB1156E Technische Spezifikationen

IC FPGA 328 I/O 1156FCBGA

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Eingebettetes - System auf Chip (SoC)
Manufacturer Xilinx
Factory Lead Time 3 Weeks
Supplier Device Package 1156-FCBGA (35x35)
Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Peripherals DMA, WDT
Package / Case 1156-BBGA, FCBGA
Number of I/O 328
MCU Flash -
Connectivity CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Speed 600MHz, 1.5GHz
Primary Attributes Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells
Packaging Tray
Operating Temperature 0°C ~ 100°C (TJ)
MCU RAM 256KB
Core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Architecture MCU, FPGA
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
XCZU6CG-1FFVB1156E Xilinx Eingebettetes - System auf Chip (SoC) 2746
XCZU6CG-1FFVB1156E Xilinx Inc. SoC
XCZU6CG-1FFVB1156I Xilinx Eingebettetes - System auf Chip (SoC) 2752
XCZU6CG-1FFVB1156I Xilinx Inc. SoC
XCZU6CG-1FFVC900E Xilinx Eingebettetes - System auf Chip (SoC) 2763
XCZU6CG-1FFVC900E Xilinx Inc. SoC
XCZU6CG-1FFVC900I Xilinx Eingebettetes - System auf Chip (SoC) 995
XCZU6CG-1FFVC900I Xilinx Inc. SoC
XCZU6CG-2FFVB1156E Xilinx Eingebettetes - System auf Chip (SoC) 439
XCZU6CG-2FFVB1156E Xilinx Inc. SoC

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XCZU6EG-1FFVB1156E Markenhersteller: Xilinx, Bonchip Aktie, XCZU6EG-1FFVB1156E Referenzpreis. XCZU6EG-1FFVB1156E Parameter, XCZU6EG-1FFVB1156E Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden XCZU6EG-1FFVB1156E Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden XCZU6EG-1FFVB1156E Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, XCZU6EG-1FFVB1156E Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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