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NRLM101M450V25X30F Technische Spezifikationen

NRLM101M450V25X30F datasheet pdf and Aluminum Electrolytic Capacitors product details from NIC Components stock available at Bonchip

Produkteigenschaft Attributwert
Category NRLM101M450V25X30F
Manufacturer NIC Components
Factory Lead Time 3 Weeks
Mount Through Hole
Packaging Bulk
JESD-609 Code e3
Number of Terminations 2
ECCN Code EAR99
Max Operating Temperature 85°C
HTS Code 8532.22.00.40
Lead Pitch 10mm
Polarity POLARIZED
Lead Diameter 800 μm
Ripple Current 930mA
Tan Delta 0.15
Height 30mm
RoHS Status RoHS Compliant
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Package / Case Aluminum
Tolerance 20%
Pbfree Code yes
Termination Snap in
Terminal Finish Matte Tin (Sn)
Min Operating Temperature -25°C
Capacitance 100μF
ESR (Equivalent Series Resistance) 1.658Ohm
Rated (DC) Voltage (URdc) 450V
Leakage Current 0.6364mA
Life (Hours) 2000 hours
Diameter 25mm
Radiation Hardening No
Lead Free Lead Free
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
NRLM102M100V25X25F NIC Components NRLM102M100V25X25F
NRLM102M200V30X40F NIC Components NRLM102M200V30X40F
NRLM102M200V35X30F NIC Components NRLM102M200V35X30F
NRLM102M250V35X40F NIC Components NRLM102M250V35X40F
NRLM103M16V25X25F NIC Components NRLM103M16V25X25F
NRLM103M25V22X35F NIC Components NRLM103M25V22X35F
NRLM103M25V25X30F NIC Components NRLM103M25V25X30F
NRLM103M35V25X40F NIC Components NRLM103M35V25X40F
NRLM103M35V30X30F NIC Components NRLM103M35V30X30F
NRLM103M50V35X30F NIC Components NRLM103M50V35X30F

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NRLM101M450V25X30F Markenhersteller: NIC Components, Bonchip Aktie, NRLM101M450V25X30F Referenzpreis. NRLM101M450V25X30F Parameter, NRLM101M450V25X30F Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden NRLM101M450V25X30F Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden NRLM101M450V25X30F Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, NRLM101M450V25X30F Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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