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NT2H1001G0DUFV
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NT2H1001G0DUFV Technische Spezifikationen
NTAG 210U NFC FORUM TYPE 2 TAG
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | HF/IF und RFID / RFID, RF-Zugang, Überwachungs-ICs |
Manufacturer | NXP Semiconductors / Freescale |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Voltage - Supply | - |
Supplier Device Package | Die |
Package / Case | Die |
Operating Temperature | -25°C ~ 70°C |
Frequency | 13.56MHz |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Type | RFID Transponder |
Standards | ISO 14443 |
Other Names | 935307621005 |
Interface | - |
Detailed Description | RFID Transponder IC 13.56MHz ISO 14443 Die |
NT2H1001G0DUFV Unterlagen
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-
Datenblätter
NT2H1001G0DUFV.pdf
Andere schließen ein "NT2H1" Teile
Die folgenden Teile umfassen 'NT2H1'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
NT2H1001G0DUDV | NXP Semiconductors / Freescale | RFID, RF-Zugang, Überwachungs-ICs | 2732 |
NT2H1001G0DUDV | NXP USA Inc. | RFID-ICs | |
NT2H1001G0DUFV | NXP USA Inc. | RFID-ICs | |
NT2H1311F0DTL | NXP Semiconductors / Freescale | Spezialisierte heiße ICs | 10215 |
NT2H1311F0DTLH | NXP Semiconductors / Freescale | RFID, RF-Zugang, Überwachungs-ICs | 2310 |
NT2H1311F0DTLH | NXP USA Inc. | RFID-ICs | |
NT2H1311G0DA8J | NXP Semiconductors / Freescale | RFID, RF-Zugang, Überwachungs-ICs | 2585 |
NT2H1311G0DA8J | NXP USA Inc. | RFID-ICs | |
NT2H1311G0DUDZ | NXP Semiconductors / Freescale | RFID, RF-Zugang, Überwachungs-ICs | 2774 |
NT2H1311G0DUDZ | NXP USA Inc. | RFID-ICs |
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NT2H1001G0DUFV Markenhersteller: NXP Semiconductors / Freescale, Bonchip Aktie, NT2H1001G0DUFV Referenzpreis. NT2H1001G0DUFV Parameter, NT2H1001G0DUFV Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden NT2H1001G0DUFV Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden NT2H1001G0DUFV Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, NT2H1001G0DUFV Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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