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74HC10PW,118 Technische Spezifikationen
IC GATE NAND 3CH 3-INP 14-TSSOP
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Integrierte Schaltkreise (ICs) / Logik - Gatter und Inverter |
Manufacturer | Nexperia |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Voltage - Supply | 2 V ~ 6 V |
Series | 74HC |
Package / Case | 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
Number of Inputs | 3 |
Mounting Type | Surface Mount |
Logic Type | NAND Gate |
Logic Level - High | 1.5 V ~ 4.2 V |
Current - Quiescent (Max) | 2µA |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Supplier Device Package | 14-TSSOP |
Packaging | Tape & Reel (TR) |
Operating Temperature | -40°C ~ 125°C |
Number of Circuits | 3 |
Max Propagation Delay @ V, Max CL | 16ns @ 6V, 50pF |
Logic Level - Low | 0.5 V ~ 1.8 V |
Features | - |
Current - Output High, Low | 5.2mA, 5.2mA |
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Datenblätter
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Andere schließen ein "74HC1" Teile
Die folgenden Teile umfassen '74HC1'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
74HC10 | M | Spezialisierte heiße ICs | 13628 |
74HC10490 | MOT | Spezialisierte heiße ICs | 569 |
74HC107 | ST | Spezialisierte heiße ICs | 1773 |
74HC107AP | TOSHIBA | Spezialisierte heiße ICs | 10217 |
74HC107AP IC | Toshiba Semiconductor and Storage | Spezialisierte heiße ICs | 987 |
74HC107D | NXP | Spezialisierte heiße ICs | 7812 |
74HC107D IC | PHILIPS | Spezialisierte heiße ICs | 2987 |
74HC107D SOP3.9 | PHILIPS | Spezialisierte heiße ICs | 3867 |
74HC107D,652 | Nexperia | Logik - Flip-Flops | 2699 |
74HC107D,652 | Nexperia USA Inc. | Flip-Flops |
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74HC10PW,118 Markenhersteller: Nexperia, Bonchip Aktie, 74HC10PW,118 Referenzpreis. 74HC10PW,118 Parameter, 74HC10PW,118 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 74HC10PW,118 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 74HC10PW,118 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 74HC10PW,118 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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