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172-E25-201-911 Technische Spezifikationen

CONN DSUB RCPT 25POS STR SLD CUP

Produkteigenschaft Attributwert
Category Steckverbinder, Verbindungen / D-Sub-Steckverbinder
Manufacturer NorComp
Factory Lead Time 3 Weeks
Wire Gauge -
Termination Solder Cup
Shell Material, Finish Steel, Yellow Chromate Plated
Packaging -
Number of Rows 2
Mounting Type Panel Mount
Ingress Protection -
Flange Feature Cable Side (4-40); Mating Side, Female Screwlock (4-40)
Current Rating 5A
Contact Material Brass
Contact Finish Thickness Flash
Connector Type Receptacle, Female Sockets
Color -
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Voltage Rating -
Shell Size, Connector Layout 3 (DB, B)
Series 172-E
Operating Temperature -50°C ~ 100°C
Number of Positions 25
Material Flammability Rating UL94 V-0
Housing Material Polybutylene Terephthalate (PBT)
Features Board Lock
Contact Type Signal
Contact Form Machined
Contact Finish Gold
Connector Style D-Sub
Backset Spacing -
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Die folgenden Teile umfassen  '172-E' 

Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
172-E09-101-001 NorComp D-Sub-Steckverbinder 2584
172-E09-101-011 NorComp D-Sub-Steckverbinder 2798
172-E09-101-021 NorComp D-Sub-Steckverbinder 2637
172-E09-101-031 NorComp D-Sub-Steckverbinder 2687
172-E09-101-911 NorComp D-Sub-Steckverbinder 2723
172-E09-101R001 NorComp D-Sub-Steckverbinder 2562
172-E09-101R011 NorComp D-Sub-Steckverbinder 2519
172-E09-101R021 NorComp D-Sub-Steckverbinder 2691
172-E09-101R031 NorComp D-Sub-Steckverbinder 2509
172-E09-101R911 NorComp D-Sub-Steckverbinder 2619

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172-E25-201-911 Markenhersteller: NorComp, Bonchip Aktie, 172-E25-201-911 Referenzpreis. 172-E25-201-911 Parameter, 172-E25-201-911 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 172-E25-201-911 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 172-E25-201-911 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 172-E25-201-911 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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