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196-026-212-031 Technische Spezifikationen

CONN DSUB HD RCPT 26POS VERT SLD

Produkteigenschaft Attributwert
Category Steckverbinder, Verbindungen / D-Sub-Steckverbinder
Manufacturer NorComp
Factory Lead Time 3 Weeks
Wire Gauge -
Termination Solder
Shell Material, Finish Steel, Tin Plated
Packaging -
Number of Rows 3
Mounting Type Panel Mount, Through Hole
Ingress Protection -
Flange Feature Mating Side, Female Screwlock (4-40)
Current Rating 2A
Contact Material Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness Flash
Connector Type Receptacle, Female Sockets
Color Black
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Voltage Rating -
Shell Size, Connector Layout 2 (DA, A) High Density
Series 196
Operating Temperature -55°C ~ 125°C
Number of Positions 26
Material Flammability Rating UL94 V-0
Housing Material Polyester Thermoplastic
Features -
Contact Type Signal
Contact Form Machined
Contact Finish Gold
Connector Style D-Sub, High Density
Backset Spacing -
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Die folgenden Teile umfassen  '196-0' 

Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
196-015-112-001 NorComp D-Sub-Steckverbinder 2637
196-015-112-031 NorComp D-Sub-Steckverbinder 2511
196-015-112-551 NorComp D-Sub-Steckverbinder 2526
196-015-113L001 NorComp D-Sub-Steckverbinder 2760
196-015-113L031 NorComp D-Sub-Steckverbinder 2653
196-015-113L551 NorComp D-Sub-Steckverbinder 2593
196-015-212-001 NorComp D-Sub-Steckverbinder 2767
196-015-212-031 NorComp D-Sub-Steckverbinder 2689
196-015-212-551 NorComp D-Sub-Steckverbinder 2759
196-015-212L031 NorComp D-Sub-Steckverbinder 2588

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196-026-212-031 Markenhersteller: NorComp, Bonchip Aktie, 196-026-212-031 Referenzpreis. 196-026-212-031 Parameter, 196-026-212-031 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 196-026-212-031 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 196-026-212-031 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 196-026-212-031 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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