FDS8926A Technische Spezifikationen

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Produkteigenschaft Attributwert
Category Diskrete Halbleiter / MOSFETs Transistor Arrays
Manufacturer ON Semiconductor
Factory Lead Time 3 Weeks
Mount Surface Mount
Package / Case 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
Weight 230.4mg
Packaging Tape & Reel (TR)
Part Status Obsolete
Termination SMD/SMT
Max Power Dissipation 900mW
Number of Elements 2
Power Dissipation 2W
Rds On (Max) @ Id, Vgs 30m Ω @ 5.5A, 4.5V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds 900pF @ 10V
Rise Time 19ns
Turn-Off Delay Time 42 ns
Gate to Source Voltage (Vgs) 8V
Dual Supply Voltage 30V
Nominal Vgs 670 mV
REACH SVHC No SVHC
Lead Free Lead Free
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Mounting Type Surface Mount
Number of Pins 8
Operating Temperature -55°C~150°C TJ
Published 1998
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Voltage - Rated DC 30V
Current Rating 5.5A
Element Configuration Dual
FET Type 2 N-Channel (Dual)
Vgs(th) (Max) @ Id 1V @ 250μA
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs 28nC @ 4.5V
Fall Time (Typ) 13 ns
Continuous Drain Current (ID) 5.5A
Drain to Source Breakdown Voltage 30V
FET Feature Logic Level Gate
Radiation Hardening No
RoHS Status RoHS Compliant
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