NTD6414ANT4G Technische Spezifikationen

Trans MOSFET N-CH 100V 32A 3-Pin(2+Tab) DPAK T/R

Produkteigenschaft Attributwert
Category Diskrete Halbleiter / Einzelne MOSFET-Transistoren
Manufacturer ON Semiconductor
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 8 Weeks
Mounting Type Surface Mount
Surface Mount YES
Weight 4.535924g
Operating Temperature -55°C~175°C TJ
Published 2009
Pbfree Code yes
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
ECCN Code EAR99
Subcategory FET General Purpose Power
Terminal Form GULL WING
[email protected] Reflow Temperature-Max (s) 40
JESD-30 Code R-PSSO-G2
Power Dissipation-Max 100W Tc
Operating Mode ENHANCEMENT MODE
Case Connection DRAIN
FET Type N-Channel
Vgs(th) (Max) @ Id 4V @ 250μA
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C 32A Tc
Rise Time 52ns
Drive Voltage (Max Rds On,Min Rds On) 10V
Fall Time (Typ) 48 ns
Continuous Drain Current (ID) 32A
Gate to Source Voltage (Vgs) 20V
Nominal Vgs 4 V
Length 6.73mm
Radiation Hardening No
RoHS Status ROHS3 Compliant
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Lifecycle Status ACTIVE (Last Updated: 2 days ago)
Package / Case TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Number of Pins 4
Transistor Element Material SILICON
Packaging Tape & Reel (TR)
JESD-609 Code e3
Part Status Active
Number of Terminations 2
Terminal Finish Tin (Sn)
Technology MOSFET (Metal Oxide)
Peak Reflow Temperature (Cel) 260
Pin Count 4
Number of Elements 1
Element Configuration Single
Power Dissipation 100W
Turn On Delay Time 11 ns
Rds On (Max) @ Id, Vgs 37m Ω @ 32A, 10V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds 1450pF @ 25V
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs 40nC @ 10V
Drain to Source Voltage (Vdss) 100V
Vgs (Max) ±20V
Turn-Off Delay Time 38 ns
Threshold Voltage 4V
Drain-source On Resistance-Max 0.037Ohm
Height 2.38mm
Width 6.22mm
REACH SVHC No SVHC
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