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605SJR00800E Technische Spezifikationen

RES SMD 0.008 OHM 5% 1/2W L BEND

Produkteigenschaft Attributwert
Category Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage
Manufacturer Ohmite
Factory Lead Time 3 Weeks
Tolerance ±5%
Supplier Device Package SMD
Series 60S
Power (Watts) 0.5W, 1/2W
Package / Case Strip, L Bend
Number of Terminations 2
Features Current Sense, Flame Proof, Moisture Resistant, Safety
Composition Metal Element
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Temperature Coefficient ±100ppm/°C
Size / Dimension 0.551" L x 0.205" W (14.00mm x 5.20mm)
Resistance (Ohms) 0.008
Packaging Bulk
Operating Temperature -40°C ~ 155°C
Height - Seated (Max) 0.079" (2.00mm)
Failure Rate -
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
605SJR00200 Ohmite Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2570
605SJR00200E Ohmite Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2674
605SJR00200E-T Ohmite Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2741
605SJR00375-T Ohmite Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2787
605SJR00375E Ohmite Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2655
605SJR00375E-T Ohmite Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2526
605SJR00500 Ohmite Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2707
605SJR00500-T Ohmite Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2589
605SJR00500E Ohmite Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2592
605SJR00500E-T Ohmite Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2683

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605SJR00800E Markenhersteller: Ohmite, Bonchip Aktie, 605SJR00800E Referenzpreis. 605SJR00800E Parameter, 605SJR00800E Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 605SJR00800E Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 605SJR00800E Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 605SJR00800E Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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