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BGAH170-075E Technische Spezifikationen

BGA HEATSINK W/TAPE

Produkteigenschaft Attributwert
Category BGAH170-075E
Manufacturer Ohmite
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 18 Weeks
Shape Square, Angled Fins
Material Finish Black Anodized
Part Status Active
Type Top Mount
Height Off Base (Height of Fin) 0.295 7.50mm
Length 0.669 17.00mm
RoHS Status ROHS3 Compliant
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Material Aluminum Alloy
Package Cooled BGA, CPU, GPU
Series BG
Moisture Sensitivity Level (MSL) Not Applicable
Attachment Method Thermal Tape, Adhesive (Included)
Thermal Resistance @ Natural 17.10°C/W
Width 0.669 17.00mm
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
BGAH1A10E6327XTSA1 Infineon Technologies RF-Verstärker

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BGAH170-075E Markenhersteller: Ohmite, Bonchip Aktie, BGAH170-075E Referenzpreis. BGAH170-075E Parameter, BGAH170-075E Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden BGAH170-075E Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden BGAH170-075E Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, BGAH170-075E Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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