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XR2D-4001-N Technische Spezifikationen
CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Steckverbinder, Verbindungen / Sockel für ICs, Transistoren |
Manufacturer | Omron |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Type | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
Termination | Solder |
Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
Packaging | Bulk |
Number of Positions or Pins (Grid) | 40 (2 x 20) |
Material Flammability Rating | UL94 V-0 |
Features | Carrier |
Contact Resistance | 20 mOhm |
Contact Material - Mating | Beryllium Copper |
Contact Finish Thickness - Mating | 29.5µin (0.75µm) |
Contact Finish - Mating | Gold |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Termination Post Length | - |
Series | XR2 |
Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
Operating Temperature | -55°C ~ 125°C |
Mounting Type | Through Hole |
Housing Material | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
Current Rating | 1A |
Contact Material - Post | Beryllium Copper |
Contact Finish Thickness - Post | 29.5µin (0.75µm) |
Contact Finish - Post | Gold |
XR2D-4001-N Unterlagen
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-
Datenblätter
XR2D-4001-N.pdf
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Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
XR2D-2401-N | Omron | Sockel für ICs, Transistoren | 2791 |
XR2D-2401-N | Omron Electronics Inc-EMC Div | Transistorfassungen | |
XR2D-4001-N | Omron Electronics Inc-EMC Div | Transistorfassungen |
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XR2D-4001-N Markenhersteller: Omron, Bonchip Aktie, XR2D-4001-N Referenzpreis. XR2D-4001-N Parameter, XR2D-4001-N Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden XR2D-4001-N Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden XR2D-4001-N Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, XR2D-4001-N Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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