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BU200Z-178-HT Technische Spezifikationen

CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

Produkteigenschaft Attributwert
Category Steckverbinder, Verbindungen / Sockel für ICs, Transistoren
Manufacturer On-Shore Technology, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Type DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Termination Solder
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Packaging Tube
Number of Positions or Pins (Grid) 20 (2 x 10)
Material Flammability Rating UL94 V-0
Features Open Frame
Contact Resistance 7 mOhm
Contact Material - Mating Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating 78.7µin (2.00µm)
Contact Finish - Mating Gold
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Termination Post Length 0.060" (1.50mm)
Series BU-178HT
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Operating Temperature -55°C ~ 125°C
Mounting Type Surface Mount
Housing Material Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Current Rating 1A
Contact Material - Post Brass
Contact Finish Thickness - Post Flash
Contact Finish - Post Copper
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
BU2006-E3/45 Electro-Films (EFI) / Vishay Dioden - Brückengleichrichter 2786
BU2006-E3/45 Vishay / Semiconductor - Diodes Division Dioden - Brückengleichrichter 2657
BU2006-E3/45 Vishay Semiconductor Diodes Division Brückengleichrichter
BU2006-E3/51 Vishay / Semiconductor - Diodes Division Dioden - Brückengleichrichter 2748
BU2006-E3/51 Electro-Films (EFI) / Vishay Dioden - Brückengleichrichter 2644
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BU200Z-178-HT Markenhersteller: On-Shore Technology, Inc., Bonchip Aktie, BU200Z-178-HT Referenzpreis. BU200Z-178-HT Parameter, BU200Z-178-HT Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden BU200Z-178-HT Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden BU200Z-178-HT Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, BU200Z-178-HT Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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