514-83-576M30-001148 Technische Spezifikationen

CONN SOCKET BGA 576POS GOLD

Produkteigenschaft Attributwert
Category Steckverbinder, Verbindungen / Sockel für ICs, Transistoren
Manufacturer Preci-Dip
Factory Lead Time 3 Weeks
Type BGA
Termination Solder
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Packaging Bulk
Number of Positions or Pins (Grid) 576 (30 x 30)
Material Flammability Rating UL94 V-0
Features Open Frame
Contact Resistance 10 mOhm
Contact Material - Mating Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating 29.5µin (0.75µm)
Contact Finish - Mating Gold
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Termination Post Length 0.055" (1.40mm)
Series 514
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Operating Temperature -55°C ~ 125°C
Mounting Type Surface Mount
Housing Material Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Current Rating 1A
Contact Material - Post Brass
Contact Finish Thickness - Post -
Contact Finish - Post Tin
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514-83-068-10-001117 Preci-Dip Sockel für ICs, Transistoren 2733
514-83-068-10-061117 Preci-Dip Sockel für ICs, Transistoren 2679
514-83-078-13-061117 Preci-Dip Sockel für ICs, Transistoren 2740
514-83-120-13-061117 Preci-Dip Sockel für ICs, Transistoren 2722
514-83-127-16-091117 Preci-Dip Sockel für ICs, Transistoren 2708
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514-83-576M30-001148 Markenhersteller: Preci-Dip, Bonchip Aktie, 514-83-576M30-001148 Referenzpreis. 514-83-576M30-001148 Parameter, 514-83-576M30-001148 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 514-83-576M30-001148 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 514-83-576M30-001148 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 514-83-576M30-001148 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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