558-10-576M30-001104 Technische Spezifikationen

BGA SURFACE MOUNT 1.27MM

Produkteigenschaft Attributwert
Category Steckverbinder, Verbindungen / Sockel für ICs, Transistoren
Manufacturer Preci-Dip
Factory Lead Time 3 Weeks
Type BGA
Termination Solder
Pitch - Post 0.050" (1.27mm)
Packaging Bulk
Number of Positions or Pins (Grid) 576 (30 x 30)
Material Flammability Rating UL94 V-0
Features Closed Frame
Contact Resistance 10 mOhm
Contact Material - Mating Brass
Contact Finish Thickness - Mating 10µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating Gold
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Termination Post Length 0.086" (2.20mm)
Series 558
Pitch - Mating 0.050" (1.27mm)
Operating Temperature -55°C ~ 125°C
Mounting Type Surface Mount
Housing Material FR4 Epoxy Glass
Current Rating 1A
Contact Material - Post Brass
Contact Finish Thickness - Post 10µin (0.25µm)
Contact Finish - Post Gold
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558-10-192M16-001104 Preci-Dip Sockel für ICs, Transistoren 2665
558-10-255M16-001101 Preci-Dip Sockel für ICs, Transistoren 2630
558-10-255M16-001104 Preci-Dip Sockel für ICs, Transistoren 2537
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558-10-576M30-001104 Markenhersteller: Preci-Dip, Bonchip Aktie, 558-10-576M30-001104 Referenzpreis. 558-10-576M30-001104 Parameter, 558-10-576M30-001104 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 558-10-576M30-001104 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 558-10-576M30-001104 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 558-10-576M30-001104 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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