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E556X-J0LXXX Technische Spezifikationen

IC CHIP

Produkteigenschaft Attributwert
Category Steckverbinder, Verbindungen / Modulare Steckverbinder - Buchsen
Manufacturer Pulse Electronics Corporation
Factory Lead Time 3 Weeks
Moisture Sensitivity Level (MSL) Vendor Undefined
Detailed Description Jack Modular Connector
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
E556X-000XXX Pulse Electronics Corporation Modulare Steckverbinder - Buchsen 2519
E556X-00A11X Pulse Electronics Corporation Modulare Steckverbinder - Buchsen 0
E556X-00A11X-L Pulse Electronics Corporation Modulare Steckverbinder - Buchsen 2723
E556X-00L0XX-L Pulse Electronics Corporation Modulare Steckverbinder - Buchsen 2536
E556X-00LXXX Pulse Electronics Corporation Modulare Steckverbinder - Buchsen 0
E556X-00LXXX-X Pulse Electronics Corporation Modulare Steckverbinder - Buchsen 2562
E556X-20AXXX Pulse Electronics Corporation Modulare Steckverbinder - Buchsen 2548
E556X-20AXXX-L Pulse Electronics Corporation Modulare Steckverbinder - Buchsen 2580
E556X-20AXXX-L1 Pulse Electronics Corporation Modulare Steckverbinder - Buchsen 0
E556X-20B0XX-L Pulse Electronics Corporation Modulare Steckverbinder - Buchsen 0

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E556X-J0LXXX Markenhersteller: Pulse Electronics Corporation, Bonchip Aktie, E556X-J0LXXX Referenzpreis. E556X-J0LXXX Parameter, E556X-J0LXXX Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden E556X-J0LXXX Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden E556X-J0LXXX Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, E556X-J0LXXX Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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