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E5608-XFA0XX-L Technische Spezifikationen

IC CHIP

Produkteigenschaft Attributwert
Category Steckverbinder, Verbindungen / Modulare Steckverbinder - Buchsen
Manufacturer Pulse Electronics Corporation
Factory Lead Time 3 Weeks
Moisture Sensitivity Level (MSL) Vendor Undefined
Detailed Description Jack Modular Connector
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
E5608-000013 Pulse Electronics Corporation Modulare Steckverbinder - Buchsen 2557
E5608-00002X-L Pulse Electronics Corporation Modulare Steckverbinder - Buchsen 2753
E5608-000044-L Pulse Electronics Corporation Modulare Steckverbinder - Buchsen 2689
E5608-00004X Pulse Electronics Corporation Modulare Steckverbinder - Buchsen 2724
E5608-00004X-L Pulse Electronics Corporation Modulare Steckverbinder - Buchsen 0
E5608-000062-L Pulse Electronics Corporation Modulare Steckverbinder - Buchsen 2602
E5608-000062-L Pulse Electronics Network Magnetische Modulare Buchsen
E5608-0000C2-L Pulse Electronics Corporation Modulare Steckverbinder - Buchsen 2619
E5608-0000C2-L Pulse Electronics Network Magnetische Modulare Buchsen
E5608-000562-L Pulse Electronics Corporation Modulare Steckverbinder - Buchsen 2509

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E5608-XFA0XX-L Markenhersteller: Pulse Electronics Corporation, Bonchip Aktie, E5608-XFA0XX-L Referenzpreis. E5608-XFA0XX-L Parameter, E5608-XFA0XX-L Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden E5608-XFA0XX-L Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden E5608-XFA0XX-L Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, E5608-XFA0XX-L Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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