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E560X-XE372X Technische Spezifikationen

IC CHIP

Produkteigenschaft Attributwert
Category Steckverbinder, Verbindungen / Modulare Steckverbinder - Buchsen
Manufacturer Pulse Electronics Corporation
Factory Lead Time 3 Weeks
Moisture Sensitivity Level (MSL) Vendor Undefined
Detailed Description Jack Modular Connector
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
E560X-0000CX-L Pulse Electronics Corporation Modulare Steckverbinder - Buchsen 0
E560X-0000NX Pulse Electronics Corporation Modulare Steckverbinder - Buchsen 2637
E560X-0000NX-L Pulse Electronics Corporation Modulare Steckverbinder - Buchsen 2685
E560X-0007XX Pulse Electronics Corporation Modulare Steckverbinder - Buchsen 2785
E560X-000X2X Pulse Electronics Corporation Modulare Steckverbinder - Buchsen 2579
E560X-000X2X-L1 Pulse Electronics Corporation Modulare Steckverbinder - Buchsen 2584
E560X-000XXX-L Pulse Electronics Corporation Modulare Steckverbinder - Buchsen 2504
E560X-00BXXX-L Pulse Electronics Corporation Modulare Steckverbinder - Buchsen 2507
E560X-00C3QX-L Pulse Electronics Corporation Modulare Steckverbinder - Buchsen 2660
E560X-00C56X-L Pulse Electronics Corporation Modulare Steckverbinder - Buchsen 0

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E560X-XE372X Markenhersteller: Pulse Electronics Corporation, Bonchip Aktie, E560X-XE372X Referenzpreis. E560X-XE372X Parameter, E560X-XE372X Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden E560X-XE372X Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden E560X-XE372X Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, E560X-XE372X Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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