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BSM080D12P2C008 Technische Spezifikationen

SIC POWER MODULE-1200V-80A

Produkteigenschaft Attributwert
Category Diskrete Halbleiter / MOSFETs Transistor Arrays
Manufacturer ROHM Semiconductor
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 25 Weeks
Package / Case Module
Number of Pins 10
Packaging Tray
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
ECCN Code EAR99
Terminal Position UPPER
Peak Reflow Temperature (Cel) NOT SPECIFIED
[email protected] Reflow Temperature-Max (s) NOT SPECIFIED
Number of Elements 2
Operating Mode ENHANCEMENT MODE
FET Type 2 N-Channel (Dual)
Vgs(th) (Max) @ Id 4V @ 13.2mA
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C 80A Tc
Continuous Drain Current (ID) 80A
DS Breakdown Voltage-Min 1200V
FET Feature Silicon Carbide (SiC)
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Mounting Type Chassis Mount
Surface Mount NO
Operating Temperature 175°C TJ
Part Status Active
Number of Terminations 8
Max Power Dissipation 600W
Terminal Form UNSPECIFIED
Reach Compliance Code not_compliant
JESD-30 Code R-XUFM-X8
Configuration SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE
Case Connection ISOLATED
Transistor Application SWITCHING
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds 800pF @ 10V
Drain to Source Voltage (Vdss) 1200V 1.2kV
Pulsed Drain Current-Max (IDM) 160A
FET Technology METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
RoHS Status ROHS3 Compliant
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BSM080D12P2C008 Markenhersteller: ROHM Semiconductor, Bonchip Aktie, BSM080D12P2C008 Referenzpreis. BSM080D12P2C008 Parameter, BSM080D12P2C008 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden BSM080D12P2C008 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden BSM080D12P2C008 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, BSM080D12P2C008 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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