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BU8307CF-E2 Technische Spezifikationen

BU8307CF-E2 datasheet pdf and Interface - Telecom product details from ROHM Semiconductor stock available at Bonchip

Produkteigenschaft Attributwert
Category Integrierte Schaltkreise (ICs) / Telekommunikationsschnittstellen-ICs
Manufacturer ROHM Semiconductor
Factory Lead Time 3 Weeks
Mount Surface Mount
Package / Case 24-SOIC (0.209, 5.30mm Width)
Operating Temperature -10°C~60°C
Published 1998
Pbfree Code yes
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Terminal Finish TIN/TIN COPPER
Max Power Dissipation 550mW
Voltage - Supply 2.5V~5.5V
Terminal Form GULL WING
Supply Voltage 5V
Base Part Number BU8307
Qualification Status Not Qualified
Number of Circuits 1
Telecom IC Type TELEPHONE DIALER CIRCUIT
Width 5.4mm
Lead Free Lead Free
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Mounting Type Surface Mount
Number of Pins 24
Packaging Tape & Reel (TR)
JESD-609 Code e3/e2
Part Status Active
Number of Terminations 24
Subcategory Telephone Circuits
Technology CMOS
Terminal Position DUAL
Peak Reflow Temperature (Cel) 260
[email protected] Reflow Temperature-Max (s) 10
Function Pulse, Tone Dialer
Power Supplies 3V
Operating Supply Current 660μA
Crystal Frequency 3.58MHz
RoHS Status ROHS3 Compliant
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
BU8307CF LAPIS Semiconductor Spezialisierte heiße ICs 10
BU8307CF-E2 LAPIS Semiconductor Schnittstelle - Telekom 2029
BU8307CF-T1 ROHM Spezialisierte heiße ICs 363

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BU8307CF-E2 Markenhersteller: ROHM Semiconductor, Bonchip Aktie, BU8307CF-E2 Referenzpreis. BU8307CF-E2 Parameter, BU8307CF-E2 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden BU8307CF-E2 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden BU8307CF-E2 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, BU8307CF-E2 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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