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CL10A105KQ8NNNL Technische Spezifikationen

CAP CER 1UF 6.3V X5R 0603

Produkteigenschaft Attributwert
Category Kondensatoren / Keramikkondensatoren
Manufacturer Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Rated 6.3V
Thickness (Max) 0.035" (0.90mm)
Size / Dimension 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
Ratings -
Package / Case 0603 (1608 Metric)
Mounting Type Surface Mount, MLCC
Lead Spacing -
Features -
Applications General Purpose
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Tolerance ±10%
Temperature Coefficient X5R
Series CL
Packaging Tape & Reel (TR)
Operating Temperature -55°C ~ 85°C
Lead Style -
Height - Seated (Max) -
Capacitance 1µF
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
CL10A104KA8NNNC Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Keramikkondensatoren 2580
CL10A105K08NNNC SAMSUNG Spezialisierte heiße ICs 2941
CL10A105KA5LNNC Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Keramikkondensatoren 2559
CL10A105KA8NFNC Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Keramikkondensatoren 2660
CL10A105KA8NNNC Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Keramikkondensatoren 200412
CL10A105KA8NNNC IC Samsung Semiconductor Spezialisierte heiße ICs 480360
CL10A105KA8NNNL Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Keramikkondensatoren 2505
CL10A105KB8NNNC Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Keramikkondensatoren 5364
CL10A105KL8NNNC Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Keramikkondensatoren 8239
CL10A105KO5LNNC Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Keramikkondensatoren 2553

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CL10A105KQ8NNNL Markenhersteller: Samsung Electro-Mechanics America, Inc., Bonchip Aktie, CL10A105KQ8NNNL Referenzpreis. CL10A105KQ8NNNL Parameter, CL10A105KQ8NNNL Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden CL10A105KQ8NNNL Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden CL10A105KQ8NNNL Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, CL10A105KQ8NNNL Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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