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CL31C100JGFNNNF Technische Spezifikationen

CAP CER 10PF 500V NP0 1206

Produkteigenschaft Attributwert
Category Kondensatoren / Keramikkondensatoren
Manufacturer Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Rated 500V
Thickness (Max) 0.055" (1.40mm)
Size / Dimension 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
Ratings -
Package / Case 1206 (3216 Metric)
Mounting Type Surface Mount, MLCC
Lead Spacing -
Features -
Applications General Purpose
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Tolerance ±5%
Temperature Coefficient C0G, NP0
Series CL
Packaging Tape & Reel (TR)
Operating Temperature -55°C ~ 125°C
Lead Style -
Height - Seated (Max) -
Capacitance 10pF
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
CL31C010CBCNNNC Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Keramikkondensatoren 2536
CL31C020CBCNNNC Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Keramikkondensatoren 2793
CL31C020CBCNNND Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Keramikkondensatoren 2711
CL31C030CBCNNNC Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Keramikkondensatoren 2547
CL31C0R5CBCNNNC Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Keramikkondensatoren 2702
CL31C0R5CBCNNND Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Keramikkondensatoren 2741
CL31C100DBCNNNC Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Keramikkondensatoren 5242
CL31C100DBCNNNC Samsung Electro-Mechanics CL31C100DBCNNNC
CL31C100JBCNNNC Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Keramikkondensatoren 2559
CL31C100JGFNNNE Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Keramikkondensatoren 2533

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CL31C100JGFNNNF Markenhersteller: Samsung Electro-Mechanics America, Inc., Bonchip Aktie, CL31C100JGFNNNF Referenzpreis. CL31C100JGFNNNF Parameter, CL31C100JGFNNNF Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden CL31C100JGFNNNF Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden CL31C100JGFNNNF Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, CL31C100JGFNNNF Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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