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RC1608F4530CS
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RC1608F4530CS Technische Spezifikationen
RES 453 OHM 1% 1/10W 0603
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage |
Manufacturer | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Tolerance | ±1% |
Supplier Device Package | 0603 |
Series | RC |
Power (Watts) | 0.1W, 1/10W |
Package / Case | 0603 (1608 Metric) |
Number of Terminations | 2 |
Manufacturer Standard Lead Time | 26 Weeks |
Height - Seated (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Failure Rate | - |
Composition | Thick Film |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Temperature Coefficient | ±100ppm/°C |
Size / Dimension | 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm) |
Resistance | 453 Ohms |
Packaging | Tape & Reel (TR) |
Operating Temperature | -55°C ~ 155°C |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
Features | Moisture Resistant |
Detailed Description | 453 Ohms ±1% 0.1W, 1/10W Chip Resistor 0603 (1608 Metric) Moisture Resistant Thick Film |
RC1608F4530CS Unterlagen
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Datenblätter
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Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
RC1608F1003CS | ORIG | Spezialisierte heiße ICs | 3708 |
RC1608F100CS | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2790 |
RC1608F101CS | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2798 |
RC1608F1020CS | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2591 |
RC1608F1021CS | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2591 |
RC1608F1022CS | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2615 |
RC1608F1023CS | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2680 |
RC1608F1024CS | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2625 |
RC1608F102CS | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2682 |
RC1608F103CS | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2502 |
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RC1608F4530CS Markenhersteller: Samsung Electro-Mechanics America, Inc., Bonchip Aktie, RC1608F4530CS Referenzpreis. RC1608F4530CS Parameter, RC1608F4530CS Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden RC1608F4530CS Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden RC1608F4530CS Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, RC1608F4530CS Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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