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RC2012F2104CS Technische Spezifikationen

RES 2.1M OHM 1% 1/8W 0805

Produkteigenschaft Attributwert
Category Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage
Manufacturer Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Tolerance ±1%
Supplier Device Package 0805
Series RC
Power (Watts) 0.125W, 1/8W
Package / Case 0805 (2012 Metric)
Number of Terminations 2
Manufacturer Standard Lead Time 26 Weeks
Height - Seated (Max) 0.026" (0.66mm)
Failure Rate -
Composition Thick Film
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Temperature Coefficient ±100ppm/°C
Size / Dimension 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
Resistance 2.1 MOhms
Packaging Tape & Reel (TR)
Operating Temperature -55°C ~ 155°C
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Features Moisture Resistant
Detailed Description 2.1 MOhms ±1% 0.125W, 1/8W Chip Resistor 0805 (2012 Metric) Moisture Resistant Thick Film
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
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RC2010FK-07-1R33-1.33R Original Spezialisierte heiße ICs 4453
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RC2010FK-07100RL Yageo Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 4322
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RC2010FK-07102RL Yageo Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2631
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RC2012F2104CS Markenhersteller: Samsung Electro-Mechanics America, Inc., Bonchip Aktie, RC2012F2104CS Referenzpreis. RC2012F2104CS Parameter, RC2012F2104CS Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden RC2012F2104CS Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden RC2012F2104CS Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, RC2012F2104CS Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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