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RC2012J3R3CS Technische Spezifikationen

RES SMD 3.3 OHM 5% 1/8W 0805

Produkteigenschaft Attributwert
Category Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage
Manufacturer Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Tolerance ±5%
Supplier Device Package 0805
Series RC
Power (Watts) 0.125W, 1/8W
Package / Case 0805 (2012 Metric)
Number of Terminations 2
Features Moisture Resistant
Composition Thick Film
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Temperature Coefficient ±300ppm/°C
Size / Dimension 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
Resistance (Ohms) 3.3
Packaging Cut Tape (CT)
Operating Temperature -55°C ~ 155°C
Height - Seated (Max) 0.026" (0.65mm)
Failure Rate -
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
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RC2010FK-07-1R33-1.33R Original Spezialisierte heiße ICs 4453
RC2010FK-070RL Yageo Spezialisierte heiße ICs 150255
RC2010FK-07100KL Yageo Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 12317
RC2010FK-07100RL Yageo Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 4322
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RC2010FK-07102RL Yageo Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2631
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RC2012J3R3CS Markenhersteller: Samsung Electro-Mechanics America, Inc., Bonchip Aktie, RC2012J3R3CS Referenzpreis. RC2012J3R3CS Parameter, RC2012J3R3CS Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden RC2012J3R3CS Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden RC2012J3R3CS Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, RC2012J3R3CS Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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