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RC2012J432CS
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RC2012J432CS Technische Spezifikationen
RES SMD 4.3K OHM 5% 1/8W 0805
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage |
Manufacturer | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Tolerance | ±5% |
Supplier Device Package | 0805 |
Series | RC |
Power (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Package / Case | 0805 (2012 Metric) |
Number of Terminations | 2 |
Features | Moisture Resistant |
Composition | Thick Film |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Temperature Coefficient | ±100ppm/°C |
Size / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Resistance (Ohms) | 4.3k |
Packaging | Tape & Reel (TR) |
Operating Temperature | -55°C ~ 155°C |
Height - Seated (Max) | 0.026" (0.65mm) |
Failure Rate | - |
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Datenblätter
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Andere schließen ein "RC201" Teile
Die folgenden Teile umfassen 'RC201'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
RC2010DK-071ML | Yageo | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2532 |
RC2010F0R04 | SYNTON | Spezialisierte heiße ICs | 3220 |
RC2010FK-07-1R33-1.33R | Original | Spezialisierte heiße ICs | 4453 |
RC2010FK-070RL | Yageo | Spezialisierte heiße ICs | 150255 |
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RC2010FK-07100RL | Yageo | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 4322 |
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RC2010FK-07102RL | Yageo | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2631 |
RC2010FK-07105KL | Yageo | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2784 |
RC2010FK-07105RL | Yageo | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2728 |
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RC2012J432CS Markenhersteller: Samsung Electro-Mechanics America, Inc., Bonchip Aktie, RC2012J432CS Referenzpreis. RC2012J432CS Parameter, RC2012J432CS Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden RC2012J432CS Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden RC2012J432CS Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, RC2012J432CS Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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