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RC3216F1374CS
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RC3216F1374CS Technische Spezifikationen
RES 1.37M OHM 1% 1/4W 1206
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage |
Manufacturer | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Tolerance | ±1% |
Supplier Device Package | 1206 |
Series | RC |
Power (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Package / Case | 1206 (3216 Metric) |
Number of Terminations | 2 |
Manufacturer Standard Lead Time | 26 Weeks |
Height - Seated (Max) | 0.026" (0.66mm) |
Failure Rate | - |
Composition | Thick Film |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Temperature Coefficient | ±100ppm/°C |
Size / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Resistance | 1.37 MOhms |
Packaging | Tape & Reel (TR) |
Operating Temperature | -55°C ~ 155°C |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
Features | Moisture Resistant |
Detailed Description | 1.37 MOhms ±1% 0.25W, 1/4W Chip Resistor 1206 (3216 Metric) Moisture Resistant Thick Film |
RC3216F1374CS Unterlagen
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Datenblätter
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Die folgenden Teile umfassen 'RC321'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
RC3216F100CS | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2652 |
RC3216F101CS | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2621 |
RC3216F1020CS | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2647 |
RC3216F1021CS | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2722 |
RC3216F1022CS | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2518 |
RC3216F1023CS | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2531 |
RC3216F1024CS | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2514 |
RC3216F102CS | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2641 |
RC3216F103CS | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2514 |
RC3216F104CS | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2719 |
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RC3216F1374CS Markenhersteller: Samsung Electro-Mechanics America, Inc., Bonchip Aktie, RC3216F1374CS Referenzpreis. RC3216F1374CS Parameter, RC3216F1374CS Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden RC3216F1374CS Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden RC3216F1374CS Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, RC3216F1374CS Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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