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RC5025F1374CS Technische Spezifikationen

RES 1.37M OHM 1% 2/3W 2010

Produkteigenschaft Attributwert
Category Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage
Manufacturer Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Tolerance ±1%
Supplier Device Package 2010
Series RC
Power (Watts) 0.667W, 2/3W
Package / Case 2010 (5025 Metric)
Number of Terminations 2
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Features Moisture Resistant
Detailed Description 1.37 MOhms ±1% 0.667W, 2/3W Chip Resistor 2010 (5025 Metric) Moisture Resistant Thick Film
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Temperature Coefficient ±100ppm/°C
Size / Dimension 0.197" L x 0.098" W (5.00mm x 2.50mm)
Resistance 1.37 MOhms
Packaging Tape & Reel (TR)
Operating Temperature -55°C ~ 155°C
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Height - Seated (Max) 0.026" (0.66mm)
Failure Rate -
Composition Thick Film
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
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RC5025F1022CS Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2600
RC5025F1023CS Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 0
RC5025F1024CS Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2570
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RC5025F1374CS Markenhersteller: Samsung Electro-Mechanics America, Inc., Bonchip Aktie, RC5025F1374CS Referenzpreis. RC5025F1374CS Parameter, RC5025F1374CS Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden RC5025F1374CS Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden RC5025F1374CS Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, RC5025F1374CS Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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