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RC5025F2R55CS
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RC5025F2R55CS Technische Spezifikationen
RES 2.55 OHM 1% 2/3W 2010
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage |
Manufacturer | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Tolerance | ±1% |
Supplier Device Package | 2010 |
Series | RC |
Power (Watts) | 0.667W, 2/3W |
Package / Case | 2010 (5025 Metric) |
Number of Terminations | 2 |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
Features | Moisture Resistant |
Detailed Description | 2.55 Ohms ±1% 0.667W, 2/3W Chip Resistor 2010 (5025 Metric) Moisture Resistant Thick Film |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Temperature Coefficient | ±300ppm/°C |
Size / Dimension | 0.197" L x 0.098" W (5.00mm x 2.50mm) |
Resistance | 2.55 Ohms |
Packaging | Tape & Reel (TR) |
Operating Temperature | -55°C ~ 155°C |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Height - Seated (Max) | 0.026" (0.66mm) |
Failure Rate | - |
Composition | Thick Film |
RC5025F2R55CS Unterlagen
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Datenblätter
1.RC5025F2R55CS.pdf 2.RC5025F2R55CS.pdf
Andere schließen ein "RC502" Teile
Die folgenden Teile umfassen 'RC502'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
RC5020S | Spezialisierte heiße ICs | 645 | |
RC5025F100CS | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2670 |
RC5025F101CS | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2591 |
RC5025F1020CS | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2690 |
RC5025F1021CS | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2566 |
RC5025F1022CS | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2600 |
RC5025F1023CS | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 0 |
RC5025F1024CS | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2570 |
RC5025F102CS | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2705 |
RC5025F103CS | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | Chip-Widerstand - Oberflächenmontage | 2758 |
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RC5025F2R55CS Markenhersteller: Samsung Electro-Mechanics America, Inc., Bonchip Aktie, RC5025F2R55CS Referenzpreis. RC5025F2R55CS Parameter, RC5025F2R55CS Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden RC5025F2R55CS Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden RC5025F2R55CS Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, RC5025F2R55CS Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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