RU1608FR100CS Technische Spezifikationen

RES SMD 0.1 OHM 1% 1/4W 0603

Produkteigenschaft Attributwert
Category Widerstände / Chip-Widerstand - Oberflächenmontage
Manufacturer Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Tolerance ±1%
Supplier Device Package 0603
Series RU
Power (Watts) 0.25W, 1/4W
Package / Case 0603 (1608 Metric)
Number of Terminations 2
Features Current Sense, Moisture Resistant
Composition Thick Film
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Temperature Coefficient ±150ppm/°C
Size / Dimension 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
Resistance (Ohms) 0.1
Packaging Tape & Reel (TR)
Operating Temperature -55°C ~ 155°C
Height - Seated (Max) 0.022" (0.55mm)
Failure Rate -
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
RU1608FR010CS Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2625
RU1608FR011CS Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2613
RU1608FR012CS Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2740
RU1608FR013CS Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2645
RU1608FR015CS Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 0
RU1608FR016CS Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 0
RU1608FR018CS Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 0
RU1608FR020CS Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2569
RU1608FR022CS Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2516
RU1608FR024CS Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Chip-Widerstand - Oberflächenmontage 2603

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