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CL21B273KBANNNC Technische Spezifikationen

Cap Ceramic 0.027uF 50V X7R 10% SMD 0805 125C T/R

Produkteigenschaft Attributwert
Category CL21B273KBANNNC
Manufacturer Samsung Electro-Mechanics
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 22 Weeks
Mounting Type Surface Mount, MLCC
Terminal Shape WRAPAROUND
Operating Temperature -55°C~125°C
Published 2006
Size / Dimension 0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
JESD-609 Code e3
Part Status Active
Number of Terminations 2
Temperature Coefficient X7R
Applications General Purpose
Capacitance 0.027μF
Packing Method TR, CARDBOARD PAPER, 7 INCH
Case Code (Metric) 2012
Temperature Characteristics Code X7R
Voltage 50V
Length 2mm
Thickness 762μm
RoHS Status ROHS3 Compliant
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Mount Surface Mount
Package / Case 0805 (2012 Metric)
Material Ceramic
Packaging Tape & Reel (TR)
Series CL
Tolerance ±10%
Pbfree Code yes
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
ECCN Code EAR99
Terminal Finish Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
HTS Code 8532.24.00.20
Voltage - Rated DC 50V
Depth 1.25mm
Case Code (Imperial) 0805
Multilayer Yes
Height 650μm
Thickness (Max) 0.030 0.75mm
Radiation Hardening No
Lead Free Lead Free
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
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CL21B273KBANNNC Markenhersteller: Samsung Electro-Mechanics, Bonchip Aktie, CL21B273KBANNNC Referenzpreis. CL21B273KBANNNC Parameter, CL21B273KBANNNC Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden CL21B273KBANNNC Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden CL21B273KBANNNC Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, CL21B273KBANNNC Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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