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CL31B103KDCNNNC Technische Spezifikationen

Cap Ceramic 0.01uF 200V X7R 10% SMD 1206 125C Paper T/R

Produkteigenschaft Attributwert
Category CL31B103KDCNNNC
Manufacturer Samsung Electro-Mechanics
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 22 Weeks
Mounting Type Surface Mount, MLCC
Terminal Shape WRAPAROUND
Operating Temperature -55°C~125°C
Published 2006
Size / Dimension 0.126Lx0.063W 3.20mmx1.60mm
JESD-609 Code e3
Part Status Active
Number of Terminations 2
Temperature Coefficient X7R
Applications General Purpose
Capacitance 10000pF
Packing Method TR, CARDBOARD PAPER, 7 INCH
Case Code (Metric) 3216
Temperature Characteristics Code X7R
Voltage 200V
Length 3.2mm
Thickness 939.8μm
RoHS Status ROHS3 Compliant
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Mount Surface Mount
Package / Case 1206 (3216 Metric)
Material Ceramic
Packaging Tape & Reel (TR)
Series CL
Tolerance ±10%
Pbfree Code yes
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
ECCN Code EAR99
Terminal Finish Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
HTS Code 8532.24.00.20
Voltage - Rated DC 200V
Depth 1.6mm
Case Code (Imperial) 1206
Multilayer Yes
Height 850μm
Thickness (Max) 0.037 0.95mm
Radiation Hardening No
Lead Free Lead Free
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CL31B103KDCNNNC Markenhersteller: Samsung Electro-Mechanics, Bonchip Aktie, CL31B103KDCNNNC Referenzpreis. CL31B103KDCNNNC Parameter, CL31B103KDCNNNC Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden CL31B103KDCNNNC Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden CL31B103KDCNNNC Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, CL31B103KDCNNNC Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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