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CL10C1R8CB8NNND Technische Spezifikationen

Cap Ceramic 1.8pF 50V C0G 0.25pF SMD 0603 125C T/R

Produkteigenschaft Attributwert
Category CL10C1R8CB8NNND
Manufacturer Samsung Semiconductor
Factory Lead Time 3 Weeks
Mount Surface Mount
Terminal Shape WRAPAROUND
JESD-609 Code e3
Number of Terminations 2
Temperature Coefficient 300 ppm/°C
Max Operating Temperature 125°C
HTS Code 8532.24.00.20
Voltage - Rated DC 50V
Depth 800μm
Dielectric C0G
Multilayer Yes
Positive Tolerance 13.89%
Height 800μm
Width 787.4μm
Radiation Hardening No
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Package / Case 0603
Packaging Tape & Reel
Pbfree Code yes
ECCN Code EAR99
Terminal Finish Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
Min Operating Temperature -55°C
Capacitance 1.8pF
Packing Method TR, CARDBOARD, 13 INCH
Capacitor Type CERAMIC CAPACITOR
Temperature Characteristics Code C0G
Voltage 50V
Negative Tolerance 13.89%
Length 1.6mm
Thickness 889μm
RoHS Status RoHS Compliant
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
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CL10C010BB8NNND Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Keramikkondensatoren 2559
CL10C010BNC(0603-1P) SAMSUNG Spezialisierte heiße ICs 4000
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CL10C010CB8NNND Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Keramikkondensatoren 2623
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CL10C1R8CB8NNND Markenhersteller: Samsung Semiconductor, Bonchip Aktie, CL10C1R8CB8NNND Referenzpreis. CL10C1R8CB8NNND Parameter, CL10C1R8CB8NNND Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden CL10C1R8CB8NNND Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden CL10C1R8CB8NNND Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, CL10C1R8CB8NNND Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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