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BTE-040-01-H-D Technische Spezifikationen

.8MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY

Produkteigenschaft Attributwert
Category Steckverbinder, Verbindungen / Rechteckig - Leiterplattensteckverbinder - Arrays, Kantentyp, Mezzanine
Manufacturer Samtec
Factory Lead Time 3 Weeks
Series BTE
Packaging Tube
Number of Positions 80
Mated Stacking Heights 5.03mm
Features -
Contact Finish Gold
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Pitch 0.031" (0.80mm)
Number of Rows 2
Mounting Type Surface Mount
Height Above Board 0.160" (4.06mm)
Contact Finish Thickness 30µin (0.76µm)
Connector Type Header, Outer Shroud Contacts
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
BTE-0.900-1.100-1K-10M L3 Narda-MITEQ RF Verschiedene ICs und Module
BTE-0.900-1.100-1K-10M-P L3 Narda-MITEQ RF Verschiedene ICs und Module
BTE-020-01-C-D Samtec Rechteckig - Leiterplattensteckverbinder - Arrays, Kantentyp, Mezzanine 2657
BTE-020-01-C-D-A Samtec Mikro-Raster-Brett-zu-Brett - Mikro - 0315
BTE-020-01-C-D-A-K Samtec Mikro-Raster-Brett-zu-Brett - Mikro - 0315
BTE-020-01-C-D-A-K-TR Samtec Mikro-Raster-Brett-zu-Brett - Mikro - 0315
BTE-020-01-C-D-A-TR Samtec Rechteckig - Leiterplattensteckverbinder - Arrays, Kantentyp, Mezzanine 2547
BTE-020-01-C-D-FL-LC Samtec Mikro-Raster-Brett-zu-Brett - Mikro - 0315
BTE-020-01-F-D Samtec Mikro-Raster-Brett-zu-Brett - Mikro - 0315
BTE-020-01-F-D-A Samtec Mikro-Raster-Brett-zu-Brett - Mikro - 0315

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BTE-040-01-H-D Markenhersteller: Samtec, Bonchip Aktie, BTE-040-01-H-D Referenzpreis. BTE-040-01-H-D Parameter, BTE-040-01-H-D Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden BTE-040-01-H-D Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden BTE-040-01-H-D Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, BTE-040-01-H-D Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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