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BTH-090-03-H-D-A-K-TR Technische Spezifikationen

.5MM DOUBLE ROW TERMINAL ASSEMBL

Produkteigenschaft Attributwert
Category Steckverbinder, Verbindungen / Rechteckig - Leiterplattensteckverbinder - Arrays, Kantentyp, Mezzanine
Manufacturer Samtec
Factory Lead Time 3 Weeks
Series BTH
Packaging Tape & Reel (TR)
Number of Positions 180
Mated Stacking Heights 11mm
Features Board Guide
Contact Finish Gold
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Pitch 0.020" (0.50mm)
Number of Rows 2
Mounting Type Surface Mount
Height Above Board 0.404" (10.27mm)
Contact Finish Thickness 30µin (0.76µm)
Connector Type Header, Outer Shroud Contacts
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
BTH-01 OSEPP Electronics LTD RF-Platinen
BTH-020-01-F-D-LC-K-TR Samtec Rechteckig - Leiterplattensteckverbinder - Arrays, Kantentyp, Mezzanine 2515
BTH-030-01-C-D-A Samtec Mikro-Raster-Brett-zu-Brett - Mikro - 0197
BTH-030-01-C-D-A-K Samtec Mikro-Raster-Brett-zu-Brett - Mikro - 0197
BTH-030-01-C-D-A-K-TR Samtec Mikro-Raster-Brett-zu-Brett - Mikro - 0197
BTH-030-01-C-D-A-TR Samtec Rechteckig - Leiterplattensteckverbinder - Arrays, Kantentyp, Mezzanine 2685
BTH-030-01-F-D Samtec Mikro-Raster-Brett-zu-Brett - Mikro - 0197
BTH-030-01-F-D-A Samtec Mikro-Raster-Brett-zu-Brett - Mikro - 0197
BTH-030-01-F-D-A-K Samtec Mikro-Raster-Brett-zu-Brett - Mikro - 0197
BTH-030-01-F-D-A-K-TR Samtec Mikro-Raster-Brett-zu-Brett - Mikro - 0197

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BTH-090-03-H-D-A-K-TR Markenhersteller: Samtec, Bonchip Aktie, BTH-090-03-H-D-A-K-TR Referenzpreis. BTH-090-03-H-D-A-K-TR Parameter, BTH-090-03-H-D-A-K-TR Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden BTH-090-03-H-D-A-K-TR Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden BTH-090-03-H-D-A-K-TR Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, BTH-090-03-H-D-A-K-TR Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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