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EGBM-VT-2-25.3-20 Technische Spezifikationen

SureWare™ Terminal Guide Module for ExaMAX®

Produkteigenschaft Attributwert
Category Steckverbinder / hochgeschwindigkeits-platine-zu-platine - hochdichte-anordnungen - examax
Manufacturer Samtec
Factory Lead Time 3 Weeks
MOQ 1
Order-Multiple 1
Factory-Pack-Quantity 1
Footprint Title N/A
Halogen Halogen Free (Br/Cl per JS-709C)
Moisture Sensitivity Level 1
EU REACH No SVHCs
hts_code 8538.90.7080
Cage Code 55322
Secondary COO US
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Max-Pack-Qty 0
Packaging Layer
DateCode Original factory latest
Print Title N/A
Penta Octa Compliant
EU ROHS 2 + Pthalate Directive Compliant
China ROHS Non Hazardous - E
eccn EAR99
Primary COO CN
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
EGBM-RA-20 Samtec hochgeschwindigkeits-platine-zu-platine - hochdichte-anordnungen - examax
EGBM-VT-1-18.3-20 Samtec hochgeschwindigkeits-platine-zu-platine - hochdichte-anordnungen - examax
EGBM-VT-1-25.3-20 Samtec hochgeschwindigkeits-platine-zu-platine - hochdichte-anordnungen - examax

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Zahlung TT im Voraus (Banküberweisung), Western Union, Kreditkarte, PayPal. Der Kunde ist für die Versandkosten, Bankgebühren, Zölle und Steuern verantwortlich.
EGBM-VT-2-25.3-20 Markenhersteller: Samtec, Bonchip Aktie, EGBM-VT-2-25.3-20 Referenzpreis. EGBM-VT-2-25.3-20 Parameter, EGBM-VT-2-25.3-20 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden EGBM-VT-2-25.3-20 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden EGBM-VT-2-25.3-20 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, EGBM-VT-2-25.3-20 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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