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ERM8-013-05.0-L-DV-DSS-EGP-TR
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ERM8-013-05.0-L-DV-DSS-EGP-TR Technische Spezifikationen
.8MM EDGE RATE TERMINAL ASSEMBLY
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Steckverbinder, Verbindungen / Rechteckig - Leiterplattensteckverbinder - Arrays, Kantentyp, Mezzanine |
Manufacturer | Samtec |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Series | Edge Rate™ ERM8 |
Packaging | Tape & Reel (TR) |
Number of Positions | 26 |
Mated Stacking Heights | 10mm, 12mm, 15mm |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
Features | Board Guide, Mating Guide |
Contact Finish Thickness | 10.0µin (0.25µm) |
Connector Type | Differential Pair Array, Male |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Pitch | 0.031" (0.80mm) |
Number of Rows | 2 |
Mounting Type | Surface Mount |
Manufacturer Standard Lead Time | 3 Weeks |
Height Above Board | 0.351" (8.91mm) |
Detailed Description | 26 Position Connector Differential Pair Array, Male Surface Mount Gold |
Contact Finish | Gold |
ERM8-013-05.0-L-DV-DSS-EGP-TR Unterlagen
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Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
ERM8-005-01-L-D-EM2-L-TR | Samtec | hochgeschwindigkeitsplatine-zu-platine - mezzanine - kantenrate | |
ERM8-005-01-L-D-EM2-SL-TR | Samtec | hochgeschwindigkeitsplatine-zu-platine - mezzanine - kantenrate | |
ERM8-005-01-L-D-EM2-TR | Samtec | hochgeschwindigkeitsplatine-zu-platine - mezzanine - kantenrate | |
ERM8-005-01-S-D-EM2-L-TR | Samtec | hochgeschwindigkeitsplatine-zu-platine - mezzanine - kantenrate | |
ERM8-005-01-S-D-EM2-SL-TR | Samtec | Rechteckig - Leiterplattensteckverbinder - Arrays, Kantentyp, Mezzanine | 2669 |
ERM8-005-01-S-D-EM2-TR | Samtec | hochgeschwindigkeitsplatine-zu-platine - mezzanine - kantenrate | |
ERM8-005-02.0-L-DV-DSS-K-TR | Samtec | Rechteckig - Leiterplattensteckverbinder - Arrays, Kantentyp, Mezzanine | 2695 |
ERM8-005-02.0-L-DV-FR | Samtec | hochgeschwindigkeitsplatine-zu-platine - mezzanine - kantenrate | |
ERM8-005-02.0-L-DV-P-FR | Samtec | hochgeschwindigkeitsplatine-zu-platine - mezzanine - kantenrate | |
ERM8-005-02.0-L-DV-P-TR | Samtec | hochgeschwindigkeitsplatine-zu-platine - mezzanine - kantenrate |
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ERM8-013-05.0-L-DV-DSS-EGP-TR Markenhersteller: Samtec, Bonchip Aktie, ERM8-013-05.0-L-DV-DSS-EGP-TR Referenzpreis. ERM8-013-05.0-L-DV-DSS-EGP-TR Parameter, ERM8-013-05.0-L-DV-DSS-EGP-TR Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden ERM8-013-05.0-L-DV-DSS-EGP-TR Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden ERM8-013-05.0-L-DV-DSS-EGP-TR Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, ERM8-013-05.0-L-DV-DSS-EGP-TR Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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