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HDAM-23-17.0-S-13-1
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HDAM-23-17.0-S-13-1 Technische Spezifikationen
2.00 mm x 1.20 mm HD Mezz Rugged, High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Steckverbinder / hochgeschwindigkeitsplatine-zu-platine - hochdichte-anordnungen - hd-mezz |
Manufacturer | Samtec |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
MOQ | 1 |
Order-Multiple | 1 |
Factory-Pack-Quantity | 18 |
Footprint Title | HDAM - Surface Mount Footprint |
Halogen | Halogen Free (Br/Cl per JS-709C) |
Moisture Sensitivity Level | 1 |
EU REACH | Lead |
hts_code | 8536.69.4040 |
Cage Code | 55322 |
Secondary COO | N/A |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Max-Pack-Qty | 18 |
Packaging | Tray |
DateCode | Original factory latest |
Print Title | HDAM - HD Mezz Elevated Array Terminal |
Penta Octa | Compliant |
EU ROHS 2 + Pthalate Directive | Non-Compliant |
China ROHS | Hazardous - 50 Year |
eccn | EAR99 |
Primary COO | N/A |
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Datenblätter
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Die folgenden Teile umfassen 'HDAM-'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
HDAM-11-12.0-S-13-1 | Samtec | hochgeschwindigkeitsplatine-zu-platine - hochdichte-anordnungen - hd-mezz | |
HDAM-11-12.0-S-13-1-P | Samtec | hochgeschwindigkeitsplatine-zu-platine - hochdichte-anordnungen - hd-mezz | |
HDAM-11-12.0-S-13-2 | Samtec | hochgeschwindigkeitsplatine-zu-platine - hochdichte-anordnungen - hd-mezz | |
HDAM-11-12.0-S-13-2-P | Samtec | hochgeschwindigkeitsplatine-zu-platine - hochdichte-anordnungen - hd-mezz | |
HDAM-11-12.0-S-13-2-P-TR | Samtec | hochgeschwindigkeitsplatine-zu-platine - hochdichte-anordnungen - hd-mezz | |
HDAM-11-17.0-S-13-1 | Samtec | hochgeschwindigkeitsplatine-zu-platine - hochdichte-anordnungen - hd-mezz | |
HDAM-11-17.0-S-13-1-P | Samtec | hochgeschwindigkeitsplatine-zu-platine - hochdichte-anordnungen - hd-mezz | |
HDAM-11-17.0-S-13-2 | Samtec | hochgeschwindigkeitsplatine-zu-platine - hochdichte-anordnungen - hd-mezz | |
HDAM-11-17.0-S-13-2-P | Samtec | hochgeschwindigkeitsplatine-zu-platine - hochdichte-anordnungen - hd-mezz | |
HDAM-15-12.0-S-13-1 | Samtec | hochgeschwindigkeitsplatine-zu-platine - hochdichte-anordnungen - hd-mezz |
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HDAM-23-17.0-S-13-1 Markenhersteller: Samtec, Bonchip Aktie, HDAM-23-17.0-S-13-1 Referenzpreis. HDAM-23-17.0-S-13-1 Parameter, HDAM-23-17.0-S-13-1 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden HDAM-23-17.0-S-13-1 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden HDAM-23-17.0-S-13-1 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, HDAM-23-17.0-S-13-1 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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