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TSM-105-01-L-DV-S Technische Spezifikationen

CONN HEADER 10POS .100" DBL SMD

Produkteigenschaft Attributwert
Category Steckverbinder, Verbindungen / Rechteckige Steckverbinder - Header, Stiftleisten
Manufacturer Samtec
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage Rating -
Style Board to Board or Cable
Series TSM
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Overall Contact Length -
Number of Rows 2
Number of Positions 10
Material Flammability Rating UL94 V-0
Insulation Material Liquid Crystal Polymer (LCP)
Insulation Color Black
Features End Shrouds
Current Rating -
Contact Shape Square
Contact Length - Post -
Contact Finish Thickness - Post -
Contact Finish - Post Tin
Connector Type Header
Produkteigenschaft Attributwert
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Termination Solder
Shrouding Unshrouded
Row Spacing - Mating 0.100" (2.54mm)
Packaging Tube
Operating Temperature -55°C ~ 125°C
Number of Positions Loaded All
Mounting Type Surface Mount
Mated Stacking Heights -
Insulation Height 0.100" (2.54mm)
Ingress Protection -
Fastening Type -
Contact Type Male Pin
Contact Material Phosphor Bronze
Contact Length - Mating 0.230" (5.84mm)
Contact Finish Thickness - Mating 10µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating Gold
Applications -
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Teil # Hersteller Kategorie Verfügbarkeit
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TSM-101-01-T-EM Samtec Mikro-Raster-Platine-zu-Platine - robust - Si-Lite
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TSM-105-01-L-DV-S Markenhersteller: Samtec, Bonchip Aktie, TSM-105-01-L-DV-S Referenzpreis. TSM-105-01-L-DV-S Parameter, TSM-105-01-L-DV-S Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden TSM-105-01-L-DV-S Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden TSM-105-01-L-DV-S Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, TSM-105-01-L-DV-S Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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