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TSM-141-03-G-DV
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TSM-141-03-G-DV Technische Spezifikationen
.025 SQ. TERMINAL STRIPS
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Steckverbinder, Verbindungen / Rechteckige Steckverbinder - Header, Stiftleisten |
Manufacturer | Samtec |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Voltage Rating | - |
Style | Board to Board or Cable |
Series | TSM |
RoHS Status | RoHS Compliant |
Packaging | Tube |
Operating Temperature | -55°C ~ 125°C |
Number of Positions Loaded | All |
Mounting Type | Surface Mount |
Mated Stacking Heights | - |
Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
Insulation Color | Black |
Features | - |
Detailed Description | Connector Header Surface Mount 82 position 0.100" (2.54mm) |
Contact Type | Male Pin |
Contact Material | Phosphor Bronze |
Contact Length - Mating | 0.420" (10.67mm) |
Contact Finish Thickness - Mating | 10.0µin (0.25µm) |
Contact Finish - Mating | Gold |
Applications | - |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Termination | Solder |
Shrouding | Unshrouded |
Row Spacing - Mating | 0.100" (2.54mm) |
Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
Overall Contact Length | - |
Number of Rows | 2 |
Number of Positions | 82 |
Material Flammability Rating | UL94 V-0 |
Manufacturer Standard Lead Time | 3 Weeks |
Insulation Height | 0.100" (2.54mm) |
Ingress Protection | - |
Fastening Type | Push-Pull |
Current Rating | - |
Contact Shape | Square |
Contact Length - Post | - |
Contact Finish Thickness - Post | 3.00µin (0.076µm) |
Contact Finish - Post | Gold |
Connector Type | Header |
TSM-141-03-G-DV Unterlagen
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Datenblätter
1.TSM-141-03-G-DV.pdf 2.TSM-141-03-G-DV.pdf
Andere schließen ein "TSM-1" Teile
Die folgenden Teile umfassen 'TSM-1'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
TSM-100-L1 | Thomas Research Products | Nähe-/Belegungssensoren - Fertige Einheiten | 0 |
TSM-100-RC | Thomas Research Products | Nähe-/Belegungssensoren - Fertige Einheiten | 2636 |
TSM-100P-DR | Thomas Research Products | Nähe-/Belegungssensoren - Fertige Einheiten | 2624 |
TSM-101-01-L-EM | Samtec | Mikro-Raster-Platine-zu-Platine - robust - Si-Lite | |
TSM-101-01-T-EM | Samtec | Mikro-Raster-Platine-zu-Platine - robust - Si-Lite | |
TSM-102-01-F-DH | Samtec | Mikro-Raster-Platine-zu-Platine - robust - Si-Lite | |
TSM-102-01-F-DH-A | Samtec | Mikro-Raster-Platine-zu-Platine - robust - Si-Lite | |
TSM-102-01-F-DH-A-K-TR | Samtec | Mikro-Raster-Platine-zu-Platine - robust - Si-Lite | |
TSM-102-01-F-DH-A-P-TR | Samtec | Rechteckige Steckverbinder - Header, Stiftleisten | 2725 |
TSM-102-01-F-DH-A-TR | Samtec | Rechteckige Steckverbinder - Header, Stiftleisten | 2594 |
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TSM-141-03-G-DV Markenhersteller: Samtec, Bonchip Aktie, TSM-141-03-G-DV Referenzpreis. TSM-141-03-G-DV Parameter, TSM-141-03-G-DV Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden TSM-141-03-G-DV Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden TSM-141-03-G-DV Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, TSM-141-03-G-DV Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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