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TSW-133-06-G-S
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TSW-133-06-G-S Technische Spezifikationen
CONN HEADER 33POS .100" SGL GOLD
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Steckverbinder, Verbindungen / Rechteckige Steckverbinder - Header, Stiftleisten |
Manufacturer | Samtec |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Voltage Rating | - |
Style | Board to Board or Cable |
Series | TSW |
Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
Overall Contact Length | 0.300" (7.62mm) |
Number of Rows | 1 |
Number of Positions | 33 |
Material Flammability Rating | UL94 V-0 |
Insulation Material | Polybutylene Terephthalate (PBT) |
Insulation Color | Black |
Features | - |
Current Rating | - |
Contact Shape | Square |
Contact Length - Post | 0.095" (2.41mm) |
Contact Finish Thickness - Post | 3µin (0.08µm) |
Contact Finish - Post | Gold |
Connector Type | Header |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Termination | Solder |
Shrouding | Unshrouded |
Row Spacing - Mating | - |
Packaging | Bulk |
Operating Temperature | -55°C ~ 125°C |
Number of Positions Loaded | All |
Mounting Type | Through Hole |
Mated Stacking Heights | - |
Insulation Height | 0.100" (2.54mm) |
Ingress Protection | - |
Fastening Type | - |
Contact Type | Male Pin |
Contact Material | Phosphor Bronze |
Contact Length - Mating | 0.105" (2.67mm) |
Contact Finish Thickness - Mating | 10µin (0.25µm) |
Contact Finish - Mating | Gold |
Applications | - |
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-
Datenblätter
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Die folgenden Teile umfassen 'TSW-1'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
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TSW-133-06-G-S Markenhersteller: Samtec, Bonchip Aktie, TSW-133-06-G-S Referenzpreis. TSW-133-06-G-S Parameter, TSW-133-06-G-S Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden TSW-133-06-G-S Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden TSW-133-06-G-S Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, TSW-133-06-G-S Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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