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UMPT-02-01-S-RA-WT-M-TR
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UMPT-02-01-S-RA-WT-M-TR Technische Spezifikationen
2.00 mm mPOWER® Ultra Micro Power Terminal, Vertical
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Steckverbinder / Mikro-Raster-Leiterplatte-zu-Leiterplatte - robust - ultra-mikro-Strom |
Manufacturer | Samtec |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
MOQ | 1 |
Order-Multiple | 1 |
Factory-Pack-Quantity | 200 |
Footprint Title | N/A |
Halogen | Halogen Free (Br/Cl per JS-709C) |
Moisture Sensitivity Level | 1 |
EU REACH | No SVHCs |
hts_code | 8536.69.4040 |
Cage Code | 55322 |
Secondary COO | CR |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Max-Pack-Qty | 200 |
Packaging | Tape & Reel |
DateCode | Original factory latest |
Print Title | N/A |
Penta Octa | Compliant |
EU ROHS 2 + Pthalate Directive | Compliant |
China ROHS | Non Hazardous - E |
eccn | EAR99 |
Primary COO | CN |
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Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
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UMPT-02-01-L-RA-WT-FR | Samtec | Mikro-Raster-Leiterplatte-zu-Leiterplatte - robust - ultra-mikro-Strom | |
UMPT-02-01-L-RA-WT-M-TR | Samtec | Mikro-Raster-Leiterplatte-zu-Leiterplatte - robust - ultra-mikro-Strom | |
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UMPT-02-01-L-RA-WT-TR | Samtec | Mikro-Raster-Leiterplatte-zu-Leiterplatte - robust - ultra-mikro-Strom | |
UMPT-02-01-S-RA-WT-M-FR | Samtec | Mikro-Raster-Leiterplatte-zu-Leiterplatte - robust - ultra-mikro-Strom | |
UMPT-02-01-S-RA-WT-P-FR | Samtec | Mikro-Raster-Leiterplatte-zu-Leiterplatte - robust - ultra-mikro-Strom | |
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UMPT-02-01-S-RA-WT-M-TR Markenhersteller: Samtec, Bonchip Aktie, UMPT-02-01-S-RA-WT-M-TR Referenzpreis. UMPT-02-01-S-RA-WT-M-TR Parameter, UMPT-02-01-S-RA-WT-M-TR Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden UMPT-02-01-S-RA-WT-M-TR Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden UMPT-02-01-S-RA-WT-M-TR Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, UMPT-02-01-S-RA-WT-M-TR Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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