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103020019
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103020019 Technische Spezifikationen
GROVE BASE BOOSTERPACK
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Category | Entwicklungsboards, Kits, Programmierer / Evaluierungsboards - Erweiterungsboards, Tochterkarten |
Manufacturer | Seeed |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Utilized IC / Part | - |
Platform | LaunchPad™ |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
Detailed Description | Grove to Launchpad Interface LaunchPad™ Platform Evaluation Expansion Board |
Produkteigenschaft | Attributwert |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Type | Interface |
Other Names | 103020019-ND 1597-1188 |
Manufacturer Standard Lead Time | 2 Weeks |
Function | Grove to Launchpad |
Contents | Board(s) |
103020019 Unterlagen
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-
Datenblätter
103020019.pdf
Andere schließen ein "10302" Teile
Die folgenden Teile umfassen '10302'
Teil # | Hersteller | Kategorie | Verfügbarkeit |
---|---|---|---|
10302 | Aven | Zangen | 2717 |
10302 | Aven Tools | Zangen | |
10302-ER | Aven | Zangen | 2509 |
10302-ER | Aven Tools | Zangen | |
103020000 | Seeed | Evaluierungsboards - Erweiterungsboards, Tochterkarten | 8 |
103020000 | Seeed Technology Co., Ltd | Erweiterungsplatinen | |
1030200000 | Weidmuller | Reihenklemmen - DIN-Schiene, Kanal | 2637 |
1030200000 | Weidmüller | Hutschienen-Klemmen | |
103020001 | Seeed | Evaluierungsboards - Erweiterungsboards, Tochterkarten | 2770 |
103020001 | Seeed Technology Co., Ltd | Erweiterungsplatinen |
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103020019 Markenhersteller: Seeed, Bonchip Aktie, 103020019 Referenzpreis. 103020019 Parameter, 103020019 Datenblatt im PDF-Format und Beschreibung des Pin-Diagramms herunterladen. Sie können das verwenden 103020019 Steckbare Steckverbinder, DSP-Datenblatt PDF, finden 103020019 Pin- und Schaltplan sowie Verwendungsweise der Funktion, 103020019 Elektronik-Tutorials. Sie können sie von der herunterladen Bonchip.
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